台积电3nm芯片研发获突破,将于8月在台

本文转自：上游新闻中新社台北4月12日消息，台积电3纳米芯片研发近期获得突破，该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。据台湾《联合报》12日报道，台积电决定如期在年推动3纳米芯片量产，量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片，台南工厂产能为1.5万片。另据中央社早前报道，台积电总裁魏哲家1月曾表示，3纳米制程进展符合进度，将于下半年量产。伴随芯片产量增加和价格调涨，台积电近期营收增加。台湾《工商时报》报道，台积电3月营收达.67亿元新台币(下同)，同比增长33.2%，环比增长17.0%；年第一季度营收.76亿元，创该公司季度营收新高。
转载请注明原文网址：http://www.13801256026.com/pgst/pgst/6029.html